Sikaflex® PRO-3

Sellador elástico de poliuretano con alta resistencia mecánica y química

Sikaflex® PRO-3 es un sellador de juntas de un componente, curado por humedad, elástico con alta resistencia mecánica y química.

  • Capacidad de movimiento de ± 35% (ASTM C 719).
  • Muy alta resistencia mecánica y química.
  • Curado sin burbujas.

Descripción

Uso

Sikaflex® PRO-3 está diseñado para juntas de movimiento y conexión en pisos, áreas peatonales y de tránsito (por ejemplo, estacionamientos), almacenes y áreas de producción, aplicaciones en la industria alimentaria, plantas de tratamiento de aguas residuales, construcción de túneles y salas limpias.

Ventajas

  • Capacidad de movimiento de ± 35% (ASTM C 719).
  • Muy alta resistencia mecánica y química.
  • Curado sin burbujas.
  • Buena adherencia a la mayoría de los materiales de construcción.
  • Sin disolventes.
  • Muy bajas emisiones.

Packaging

Salchicha de 600 ml, 20 piezas por caja.

 

 

 

Color

Gris

Detalle de producto

Sostenibilidad/Certificados/Aprovados

INFORMACION AMBIENTAL

  • EMICODE EC1PLUS R.
  • LEED v4 EQc 2: Materiales de baja emisión.

 

CERTIFICADOS / NORMAS

  • EN 15651-4 PW EXT-INT CC 25 HM.
  • ISO 11600 F 25 HM.
  • ASTM C 920, clase 35.
  • Certificado ISEGA para el uso del área de alimentos.
  • BS 6920 (contacto agua potable)
  • ASTM C 1248 no mancha en mármol.
  • ISO 16938-1 no mancha en mármol.
  • CSM TVOC probado (ISO-6.8).
  • CSM biologico resistente: muy bueno.
  • Probado de acuerdo con los principios de DIBt para la exposición a aguas residuales.
  • Resistencia contra diesel y combustible para aviones según las directrices DIBt.
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Aplicación

Aplicación de información

Material de Apoyo

Usar rellenos de junta de polietileno de celda cerrada, como el Sika Rod®

Tixotropía

~0 mm (20 mm de perfil, 50 °C)(ISO 7390)

 

Temperatura Ambiente

+5 °C mín / +40 °C máx, mín. 3 °C temperatura por enima del punto de rocío.

Temperatura del Soporte

+5 °C mín / +40 °C máx.

Indice de Curado

~3.5 mm/24 horas (23 °C / 50 % r.h.)(CQP 049-2)

 

Tiempo de Formación de Piel

~60 minutos (23 °C / 50 % r.h.)(CQP 019-1)

 

Tiempo de Ejecución

~50 minutos (23 °C / 50 % r.h.)(CQP 019-2)

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